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在后端的金屬互聯工藝里，業界開始應用一些新的結構設計，比如說空氣隔離技術，可以用來彌補低K材料的不足。空氣隔離可以使用PECVD工藝在非常高的沉積速率的條件下產生。實驗證明，山東LED顯示屏空氣隔離技術可以將RC降低。當前，半導體業界對3D芯片的重視越來越多，主要是因為這種芯片能夠將邏輯處理器和存貯器集成在一起，而空氣隔離技術能夠降低這種芯片的信號傳輸延遲效應，提高芯片性能，所以空氣隔離技術在未來具有非常廣闊的應用前景。
山東LED顯示屏集成電路產業的發展歷程
山東LED顯示屏集成電路制造是半導體產業的核心基礎，是高度技術密集型產業，在集成電路產業鏈中處于基石的位置。中國在全球半導體市場中的份額從2000年的7%持續快速增長，到2015年占比達到45%。當前，我國大陸集成電路制造產業正處于高速發展期，在銷售規模、技術升級、產能擴展和規劃新生產線建設方面都取得顯著進展，是全球集成電路產業增長最快的地區，也是全球半導體貿易最活躍的區域。但是，當前我國大陸集成電路制造業規模占全球不到10%，集成電路產業鏈的裝備、材料及關鍵零部件在全球的占比均不到1%，制造技術水平與國際先進工藝技術還有3代差距的事實與我國作為集成電路消費大國的地位嚴重不匹配。
2017年我國集成電路制造業的銷售規模為1448.1億元，同比增長28.5%，占我國電路產業鏈的比重為26%。整個"十二五"期間我國集成電路制造業的年復合平均增長率達到15.3%的高水平，2011～2017年年均復合增長率為22.35%，特別是近3年均以超過25%的速度高速增長，增速在集成電路產業鏈中保持第一，為我國建設自主可控的集成電路產業體系打下了堅實基礎。從集成電路制造的業態來看，當前我國集成電路制造企業以純晶圓代工企業為主。從技術發展水平來看，當前國內集成電路制造產業正處于加快45/40 nm技術產能擴充，32/28 nm技術量產并逐漸形成規模生產力，16/14 nm完成研發并進入客戶產品導入階段，預計2019年形成量產能力。國內領先的制造企業也已經積極投入10 nm以下技術研發。得益于我國集成電路市場規模的快速增長，越來越多的國內集成電路制造企業躋身全球前列。十二五以來，在我國各地紛紛建設集成電路制造工廠 ，集成電路制造業呈現出一派繁榮的景象。
但是，與表面繁榮相對的是山東LED顯示屏集成電路產業與世界全面的差距，特別是2018年中興事件的發生，讓全國上下對我國集成電路產業的現狀有了清晰的認識。
