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面向未來，山東鄰社光電COB技術引領室內小間距LED電子顯示屏新突破
山東小間距LED顯示屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點距指標。目前，國內已經有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產品。但是這種產品卻并沒有大規模量產和應用，在"市場化"上遇到了極限和天花板。山東小間距LED顯示屏的進一步技術發展必然要依賴基礎工藝的進步和創新。COB技術就是這種新的先進工藝。
首先，山東LED顯示屏COB小間距LED技術有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點率，實現產品更高可靠性，實現高像素密度產品的市場化應用，COB技術當仁不讓。
第二，采用芯片級封裝工藝的COB技術，本質上是直接用封裝代替了"表貼工藝先封裝成燈珠后表貼"的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法，其在同等應用規模下，特別是面對山東小間距LED顯示屏"越來越小的"像素點時，其成本變化更為可控。即，如果說P1.5間距產品上，SMD表貼還可以靠價格優勢說話，那么在P1.0及其以下間距的產品上，SMD表貼比較COB的成本優勢就會逆轉。這是整個山東小間距LED顯示屏工程環節簡化，以及芯片級直接大規模封裝LED晶體帶來的優勢。
第三，作為未來山東LED顯示屏行業的發展方向，山東小間距LED顯示屏產品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。LED發光技術的進步，足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發熱量，并滿足山東小間距LED顯示屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術，比"先燈珠后表貼"的傳統工程路線更適合。
首先，山東LED顯示屏COB小間距LED技術有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點率，實現產品更高可靠性，實現高像素密度產品的市場化應用，COB技術當仁不讓。
第二，采用芯片級封裝工藝的COB技術，本質上是直接用封裝代替了"表貼工藝先封裝成燈珠后表貼"的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法，其在同等應用規模下，特別是面對山東小間距LED顯示屏"越來越小的"像素點時，其成本變化更為可控。即，如果說P1.5間距產品上，SMD表貼還可以靠價格優勢說話，那么在P1.0及其以下間距的產品上，SMD表貼比較COB的成本優勢就會逆轉。這是整個山東小間距LED顯示屏工程環節簡化，以及芯片級直接大規模封裝LED晶體帶來的優勢。
第三，作為未來山東LED顯示屏行業的發展方向，山東小間距LED顯示屏產品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。LED發光技術的進步，足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發熱量，并滿足山東小間距LED顯示屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術，比"先燈珠后表貼"的傳統工程路線更適合。
