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山東鄰社光電：與昆山日月光簽訂封裝及測試項目合作協議
2021年10月15日，同興達曾發布公告，宣布與昆山日月光簽訂了《項目合作框架協議》。根據協議內容，雙方將分別出資，合作"芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試項目"。同時，同興達還在昆山投資設立了全資子公司，注冊資金為7.5億元，用于實施該項目。
2022年1月5日，同興達發布《關于簽訂重大合同的進展公告》表示，公司、子公司昆山同興達芯片封測技術有限責任公司（以下簡稱"昆山同興達"）與昆山日月光已就此項目合作正式簽署了《封裝及測試項目合作協議》。
根據協議內容，昆山同興達與昆山日月光將充分發揮各自優勢，為實現互利、共贏，共同建造"芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試"生產線。
其中，由昆山同興達投資Gold Bumping（金凸塊）段所需設備、晶圓測試段測試機、COF/COG段所需專用設備至生產線所在地，產能配置20,000片/月。
昆山日月光則投資：Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測試段中昆山同興達投資項目以外的設備，包括但不限于晶圓測試段Prober，產能配置為20,000片/月；項目所需且符合國家關于本項目要求和標準的全部廠房、裝修、基礎配套設施；Gold Bumping段和晶圓測試段所需運營團隊、生產人員、知識產權/技術。
同時，昆山日月光還將向昆山同興達提供金凸塊Bumping及晶圓測試服務。
在公告中，同興達指出，先進封裝尤其是倒裝芯片市場規模廣闊，而凸塊制造技術的重要性在于它是各類先進封裝技術得以實現進一步發展演化的基礎。中國大陸Gold Bump封測產能較少，尤其直接面對顯示驅動IC及CIS芯片的Gold Bump封測產能更是稀缺，目前是進入此細分市場的最佳時機。
但先進封裝金凸塊生產過程涉及UBM鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據產品制程特點購買配套設備，并需要由專業團隊進行調試和試產，在此過程中特定設備需要持續運行和投入，如果沒有專業可靠的技術團隊，前期會耗費大量的時間與資源。
基于此，同興達指出，本次項目選擇昆山日月光負責技術與人員事項，而昆山日月光具有豐富、成熟的技術和項目經驗，可最大程度保證快速量產和穩定產品良率。
