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COB/POB/COG三大全彩LED顯示屏封裝路線誰領風騷？
技術實力是產業發展的底層邏輯。當下，Mini LED背光的封裝技術方案主要有三種：POB、COB和COG，未來哪種方案會成為主流？
中麒光電孫明認為，封裝技術的不同，主要在于對基板材料以及分立器件的選擇。無論哪種技術路線，只要良率、成本成熟到足以在市場上立足、能夠得到市場認可，就是一項好技術。
同時，基于對集成封裝以及由集成封裝帶來的顯示技術的革新，孫明認為COB技術擁有良好的市場前景。他指出，COB技術是面光源顯示技術，具有對比度高的優勢，未來將在Mini LED領域占有重要地位。
在芯片方面，孫明介紹道，此前，倒裝芯片在材料方面十分不成熟，產業鏈花費了巨大的代價才將其培育成熟。目前，倒裝芯片因為工藝簡單、可靠性良好，已被COB廣泛采用。但目前，COB用倒裝芯片仍存在紅光上良率較低、成本較高的缺點，而這也是COB當下最大的痛點。
對于玻璃基COG在Mini LED上的應用，孫明表示，玻璃基COG有PM被動式驅動、AM主動式驅動兩種驅動技術，兩種驅動技術在量產上均有難題待解，如：PM被動式驅動在打孔后應該如何把握硬度；AM主動式驅動加厚銅線路板的技術問題。此外，玻璃基COG的成本是其發展的一大制約因素，玻璃基COG需要營造更開放的產業鏈生態環境，讓成本實現更大幅度的下降，才能達到大規模產業化的程度。
孫明還指出，玻璃基適用于P0.5到P0.3的產品，對于無限拼接的大尺寸產品而言，玻璃基COG在供應鏈培育和市場接受度方面仍存較大考驗。同時，材料與材料之間的競爭也值得留意，比如PI（聚酰亞胺）在與玻璃基的對比中表現出更優異的性能，這也成為玻璃基COG發展的"隱憂"。
賽富樂斯陳辰同樣看好COB技術。當下，Mini LED背光正處于發展階段，不同企業選擇了不同的路線，但陳辰認為，未來技術路線會統一。"Micro LED是最終的顯示技術，而COB是理想的封裝路線。"
洲明王海波表示，技術沒有優劣，只是適用場景不同。COB有其天然優勢，POB、COG也有其特定應用場景，但沒有一項技術是萬能的，比如COB技術最早在照明、集成封裝領域已經得到應用，目前工藝水平非常成熟，但COB在引入玻璃基板后帶來了炫光問題，且增加了良率、制程的困難程度。
他進一步指出，企業無需執著于路線之爭，而更應該思考如何在現有的條件下實現技術的進一步發展，比如引入新材料、研發新工藝等，同時還需要進一步打通產業鏈。
康佳楊梅慧指出，COB是未來必然趨勢，但當顯示技術發展到Micro LED階段，由于涉及到巨量轉移技術，其路線和工藝的復雜程度進一步提升，COB技術仍需進一步發展。
她也指出，就目前的技術發展水平而言，康佳在Mini LED直顯上選擇的是COB路線，Mini LED背光則是COB和POB并行發展，未來隨著COB技術進一步提升良率，Mini LED背光未來有望選擇COB作為主要技術路線。
通過嘉賓們的對話可以看到，盡管COB廣受推崇，但POB、COG同樣擁有適合自身發展的土壤。當然，路線之爭最終仍然落實到技術之爭上，無論是哪種路線，提升性能和良率、降低成本都是永不過時的發展之道。
