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AR/VR頭顯蓄勢待發，聯詠/聚積等IC廠積極搶攻
面對半導體市場的景氣下行，消費性電子產品尚未明顯回溫之下，臺灣地區IC設計廠商力拼新興應用能增添動能、補足今年營運成長機會，當中元宇宙（metaverse）的AR/VR相關芯片供應鏈點燃新的機會。
頭戴裝置中需要使用到高效能、低遞延的Wi-Fi 7連網規格，而目前聯發科的產品也已經推出市場，也有一些小量量產，更像是技術性宣示的意味。瑞昱則要等到2024年才會推出，不過業內表示，Wi-Fi 7實際會有較大的量產時間點將會落在2024年。
另外，頭戴裝置也讓人與裝置之間的更緊密接觸，使得沉浸式體驗要求也更高，因此顯示器也會多采用MiniLED、Micro LED技術發展，像是聯詠目前已經在AR/VR相關小型顯示屏幕當中開始進行許多開發案，產品將支持區域調光的技術，且具有高刷新率、高效能、低功耗等特色。
除此之外，LED驅動芯片廠商聚積的MiniLED產品應用于虛擬攝影棚、大尺寸電視等應用，特色在于具有沉浸式的體驗效果，也類似于元宇宙概念，因此在展演空間、大型娛樂場館當中滲透率也逐步提升。
而凌陽創新產品以影像處理控制芯片（Image Signal Processor，ISP）為主，也已經與日本幾家公司合作VR、AR相關產品，并且也小量出貨當中，待客戶持續推廣于市場當中。另外，觸控芯片廠義隆的手勢辨識芯片、MEMS麥克風廠商鈺太的D-MIC（數位型麥克風）等，也已經打入終端產品當中。
多數臺廠受到PC、手機市場需求疲弱之下，新興應用當中的新技術成為新希望，事實上，GPU大廠輝達（NVIDIA）認為，元宇宙從云端到邊緣裝置堆棧出不同的商機，除了在頭戴裝置當中的顯示、連網、觸控相關IC之外，在內容上的高效能運算也息息相關，包含云端服務廠商對于元宇宙龐大商機的搶食，當中需要客制化芯片（ASIC）的開案，也連帶帶動了創意、智原、世芯的新機會。
而ASIC業者的另一優勢則是在于客戶大多為國際大廠，且本身是提供客制化產品，因此并不背庫存，使得在先進制程的趨勢之下，也使得ASIC族群在今年更擁有相對優勢，法人看好，營運表現多可維持年成長的態勢。
整體來看，目前多數IC設計廠商在頭戴裝置上多有所布局，也有出貨的機會，可望隨著整體VR裝置市場成長態勢之下，提供新的營運動能、增加中長期新機會。
