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五大支撐之芯片。洲明全系列Mini/Micro LED產(chǎn)品采用全倒裝RGB Micro級芯片帶搭配COB封裝技術(shù)，結(jié)合自研固晶混編算法，提升了一致性和均勻性，左右顯示180度無色差，助力解決行業(yè)難題，同時也保證固晶效率。
五大支撐之基板。基板包括FR4、BT、PI等多種方案，洲明采用HDI M-SAP制程，焊盤尺寸精度更高，提升芯片固晶工藝窗口，幫助解決行業(yè)模組偏色、花屏等問題。
五大支撐之封裝。一是洲明自研的EBL+（Enhance Black Level+）多層封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高達30000：1的對比度，呈現(xiàn)極致純粹黑且觀看不反光，觸摸無痕跡；二是Molding材料/工藝升級，實現(xiàn)混光更均勻、畫面更柔和，同時確保白畫面下左右視角始終均勻如一。
五大支撐之驅(qū)動。洲明自研EDL+（Enhance Drive Level+）驅(qū)動技術(shù)帶來超低功耗、低灰無閃爍、無耦合現(xiàn)象等效果。該技術(shù)支持脈寬的低灰校正，可實現(xiàn)更精細的低灰畫面；80nm高端制程，IC極低功耗，支持極低電流（最低0.16mA），支持可程序化電流；低灰最低起灰亮度支持0.0X nit 級別亮度，可實現(xiàn)更高的動態(tài)對比度。
五大支撐之系統(tǒng)。自適配洲明自主UOS系統(tǒng)支持3D-LUT色域校準技術(shù)和HDR，可實現(xiàn)全灰階校正、22bit原生灰階，從而高度還原色彩，實現(xiàn)精細顯示。
兩大核心之巨量轉(zhuǎn)移。目前，洲明科技的固晶效率達UPH≥30K，相比以往提升了50%以上。固晶良率超過了99.999%，相比以往提升了10倍左右；綜合產(chǎn)品良率達到98%以上。
兩大核心之全自動化返修。針對COB模組返修難題，洲明研發(fā)了可快速響應的自動化返修解決方案，通過對模組的AOI壞點自動識別、激光自動除膠以及設備自動去晶、固晶等一系列流程，實現(xiàn)快速返修的同時保證返修后無痕跡，在全國范圍內(nèi)最快可實現(xiàn)48小時完成寄送返修。此外，洲明Micro LED生產(chǎn)基地也采用自動化生產(chǎn)的模式，達成規(guī)?；?。
基于全維度的布局，洲明取得了顯著的成果，成功解鎖了Mini/Micro LED豐富應用場景。目前，洲明COB全形態(tài)已可滿足全場景應用需求，從上述提到的七大應用延伸到5G+8K、體感冷屏及節(jié)能環(huán)保、護眼健康、一體機、戶外應用、創(chuàng)意形態(tài)等六大場景。
在5G+8K超高清應用中，洲明推出了5G大帶載解決方案，數(shù)據(jù)傳輸速度可提升400%，支持120Hz/240Hz高幀率應用，暢享超清晰高度動態(tài)畫面。
體感冷屏部分，洲明通過COB全倒裝芯片技術(shù)和共陰驅(qū)動IC技術(shù)，降低了產(chǎn)品功耗，最大功耗僅40W/箱，屏體僅36℃，達到了體感冷屏的效果。節(jié)能環(huán)保方面，洲明COB全系列產(chǎn)品據(jù)說是目前業(yè)內(nèi)唯一通過碳達峰、碳中和認證的COB產(chǎn)品。
護眼健康方面，得益于面光源設計、EDL+表面處理技術(shù)、防眩光和低反光技術(shù)，產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)護眼健康的效果。目前，洲明COB產(chǎn)品已通過了德國萊茵TUV認證、EMC Class B級認證、UL全球列名認證。
此外，洲明還推出了全倒裝COB一體機——UTV-CI，可提供完美的智慧交互體驗。戶外COB應用方案也是創(chuàng)新性的成果，據(jù)說是目前亮度最高的COB戶外產(chǎn)品，亮度可達7000nits，具備15,000:1以上的對比度、超高防護，防水、防鹽霧、防紫外照射等特性。
另值得注意的是，洲明還突破了COB弧形拼接、轉(zhuǎn)角拼接等難題。目前，弧形、外直角、半箱COB解決方案等都已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。
面向六大場景，洲明同步展開規(guī)?；a(chǎn)能的布局。目前，洲明的Mini/Micro COB產(chǎn)能正以最低每年30%的速度提升，截至目前，今年已提前實現(xiàn)了30%產(chǎn)能增長的目標。
結(jié)語
在技術(shù)創(chuàng)新和消費升級的驅(qū)動下，Mini/Micro LED的大規(guī)模落地應用進程開始提速，采用COB技術(shù)的Mini/Micro LED產(chǎn)品有望進一步提升市場滲透率，未來，搶占這一市場紅利的關(guān)鍵在于具備創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)、規(guī)?；a(chǎn)能力、協(xié)同成本優(yōu)勢的綜合競爭實力。
在這樣的行業(yè)機遇面前，洲明將基于Mini&Micro研究院平臺，依托芯片、基板、封裝、驅(qū)動、系統(tǒng)五大支撐，巨量轉(zhuǎn)移與全自動化返修兩大核心，全維度筑高在COB Mini/Micro LED顯示領域的競爭壁壘。長期而言，洲明也將同步布局MiP、COG等高潛力方案，為迎接Mini/Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)的到來做好充分的準備。
