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LG與首爾大學開發Micro LED巨量轉移技術，轉移良率達99.9%
近日，外媒報道，韓國首爾國立大學和LG 電子的科學家團隊在《自然》（nature）雜志上發表了一種稱作流體自組裝 (FSA)的新技術，使用搖晃運動的方式將Micro LED 芯片定位并粘合到基板上。研究團隊認為該技術是大尺寸Micro LED顯示器規模生產的有效方案。
LG與首爾大學開發Micro LED巨量轉移技術，轉移良率達99.9%
文章介紹，過往制造 Micro LED顯示器需要拾取單個小芯片并將其放置到基板上，這是一個緩慢且耗時的過程。 而研究團隊通過FSA技術，可在60秒的時間內組裝一個具有超19,000 個Micro LED芯片的兩英寸藍光面板。
對于FSA 技術背后的原理，首爾國立大學首席研究員 Lee Dae-won 解釋到，FSA技術可想象成一個裝滿液體的盒子，里面漂浮著許多小的拼圖，當搖動盒子時，碎片自然會找到指定的插槽。因此通過FSA技術，Micro LED芯片在能夠基板上落到指定位置，研究團隊通過仔細控制液體的粘度，實現高達99.9%的組裝良率。
根據研究表明，傳統的機器拾取制造方法需要花費300天的時間才能生產出超高清 Micro LED顯示器。而FSA技術的應用不僅加速了制造過程，還降低了成本，使其成為Micro LED顯示器大規模生產的有效解決方案。
研究團隊表示，雖FSA技術顯示出巨大的Micro LED量產潛力， 但估計該技術可能需要大約五年的時間才能在智能手機、平板電腦、智能手表和增強現實設備等顯示器產品中獲得應用。
