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山東濟南全彩LED顯示屏PCB板和玻璃基板區別分析-山東鄰社
緣何會出現此種說法?這是基于目前各種情況綜合決定的，當前LED顯示行業已有SMD、IMD和COB三種主流封裝技術，這三種技術由于發展時間長，技術相對成熟，已然占據著市場絕大份額。此外，COB技術屬于集成封裝技術，具有無可限量的潛力，被譽為最有可能突破Mini/Micro LED產品的關鍵技術。SMD、IMD和COB三者雖則可以滿足于當前LED顯示產品的絕大需求，但隨著LED顯示屏點間距的不斷微縮，其所需的精度也越來越高，而為了滿足IC布線要求，就不得不增加顯示屏PCB板的階層，如此一來，便使得PCB板原有的工藝面臨著難以為繼的局面。因此，顯示行業的企業和專家們便將目光聚焦在了基于玻璃的COG技術上，并將其改良升華。
COG，即 Chip on glass的簡稱，是直接通過各項異性導電膠將驅動IC封裝在玻璃上，具有良好的封裝效果。目前已有不少LED企業將傳統的COG技術做出改良，并將其應用在Mini/Micro LED等新型顯示產品上。據了解，在2020年7月，國星光電新一代的Mini COG產品已經點亮了。國星的Mini COG方案采用的便是玻璃基技術，即直接在玻璃基板上貼裝芯片，該種方案具有散熱好、成本優、亮度高等優點，更為重要的是該工藝對玻璃無任何傷害，效率高，一致性好，解決了Mini COG在制程上頻發的品質受損問題。據了解，國星光電已于2020年間推出了第一代Micro LED顯示產品 nStarⅠ。該產品同樣使用了玻璃基板工藝，可有助于實現被動式驅動Micro LED全彩顯示屏。
國星Mini COG方案產品
值得一提的是，國星光電以前都是PCB板陣營堅定支持者，但隨著顯示技術發展需要，國星光電開始了前瞻性的玻璃基板技術在LED直顯領域的應用研究。像國星光電這樣既專注PCB板又重資加碼玻璃基技術的企業不在少數，如晶臺光電、兆馳股份、東山精密等封裝企業都有涉足，而在應用端，也不乏相關應用企業參與進去，早前，利亞德在利晶投產時就公布了其公司擁有玻璃基板的產品，只是未能達到量產程度而已。另據瑞豐光電披露的《投資者關系活動記錄表》中可知，公司的Mini LED在研項目同時包括玻璃基板和PCB基板兩種技術路徑。從眾多LED顯示企業相繼參與玻璃基板的研究中，可以看出，玻璃基板具有極大的潛在價值，相信假以時日，玻璃基板定會有著更優異的表現。部分業內資深人士也都認為玻璃基板在設備、技術方面更適合大尺寸顯示的要求。
綜合分析可知，玻璃基板和PCB板各有優劣，企業們的押注方向也各不一致。至于誰能取得最終勝利，卻是一個未知數。但近年來，隨著Mini/Micro LED產品的不斷發展，玻璃基板和PCB板之爭，也逐漸被人們所提及。目前顯示行業內較為認可的一種說法是：現階段沿用PCB板來做Mini/Micro LED背板還是不錯的選擇，但隨著玻璃基板技術的進步，玻璃基板將會表現出更為優異的"成績"。
